渠梁電子有限公司，項目占地220畝，分為二期建設(shè)，總建筑面積約28萬平方米。渠梁電子有限公司通過引進國際上先進的芯片封裝測試技術(shù)，滿足內(nèi)存芯片產(chǎn)品及邏輯集成電路產(chǎn)品封測需求，并根據(jù)實際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品，包括但不限于BGA（球柵數(shù)組集成電路封裝）、FCCSP（芯片尺寸覆晶封裝）等，主要針對移動通訊5G、服務(wù)器、新能源、AI人工智能等領(lǐng)域應(yīng)用芯片，提供各項集成電路封裝及測試服務(wù)，滿足高端客戶需求，將建設(shè)具國際先進水平的集成電路封裝測試基地。